passivation izmanto, lai izveidotu atvēršana die lai mikroshēmā varētu būt saistīts out.
Polymide izmanto sasist par die (ti, bez obligāciju stieple).
Passivation slānis iet uz leju, pēc tam polymide un tad slāni sauc UBM kas rada atvēršanu bumbu.
Jums varētu būt iespēja saņemt informāciju no AMKOR, man ir dizaina specs utt par to, sakarā ar konfidencialitāti, es aprunāt post to šeit!Pievienots pēc 1 minūtes:FYI
This site uses cookies to help personalise content, tailor your experience and to keep you logged in if you register.
By continuing to use this site, you are consenting to our use of cookies.
