Par EMI risinājums mikroshēmas izvietojums stadijā un ēdināšana / sistēma

[risccpu]

Hi,

Vai jūs, lūdzu man pastāstīt, kā samazināt trokšņu līmeni un / vai EMI ar mikroshēmā izkārtojumu posmā?Un kā samazināt troksni no SOC ierīces uz klāja / sistēmu?Kādi ir saistīti EDA rīkus?

Thanks a lot.

Ar laba vēlējumiem,
risccpu

 

[madengr]

Ir vairāki veidi.Dažas lietas, pie top manas galvas:
Guard gredzeni.
Atsevišķa obligāciju outs augstas strāva, zems trokšņa vai pārejot sekcijas, lai samazinātu zemes lielība.
Rūpīga maršrutu, lai samazinātu zemes cilpas.
Atbilstošu lietošanu apvedceļa kondensatoru.
Pilnībā diferenciālis topoloģiju
Rūpīga izvēle pulksteņa frekvenču

http://web.awrcorp.com/Usa/Products/Signal% 2DIntegrity /
http://www.ansoft.com/products/si/siwave/
http://www.mentor.com/products/pcb/analysis_verification/hyperlynx/

 

[Colin Warwick]

Pastāv integritātes rakstu par signālam wikipedia .

Agilent EEsof EDA padara EDA instrumenti multigigabit sekundē signāla integritāti analīzi

HTH