kā vienkāršot substrātā ADS impulss?

[Bezvadu cilv]

Dear All,process.

Tagad es esmu ēka transformators reklāmās impulss pamatā 0,13 um RFCMOS
process., between every two metal layers, there are 4 dielectric layers
.

Substrāta fails (. SLM) apakšpunktam, jābūt 8 metāla slāņi,
starp ik diviem metāla slāņiem, ir 4 Dielektriķu slāņi.in the substrate file (.slm) totally.

Tas nozīmē, ka gandrīz 40 slāņiem
substrāta failu (. SLM), kas pilnībā.
Tomēr ADS Mom cann't atļauties pamatnes aprēķinu, es cann't iegūtu rezultātu, pat pēc divu dienu darbojas.
Kas noticis?Vai substrāts failu tooooo komplekss?Vai man dažus vienkāršojumus un kā darīt?Thanks all.

 

[kspalla]

Jā
Tas ir sarežģīts, kā es daru 18 slānis kuģa konstrukcija ar cīņu.
Lieta ir tā, mums ir nepieciešama ātra mašīna ar milzīgu RAM atmiņu.Pievienots pēc 4 stundas 24 minūtes:Nav shortcut, ja jūs sakāt, ka šie 4 Dielektriķu slāņi ir vienādi.
Vai es varu zināt, kādi ir šie slāņi?
Ja iespējams daļa gabals dizains.

 

[psmon]

Ja dielektriskā kārta ir daudz plānāka, salīdzinot ar citiem, jūs varat ignorēt slāni un palielina biezuma dominējošā slāni.

 

[iamdrew]

Vai jūs izmantojat visas ~ 40 Dielektriķu slāņi un 8 metāla slāņi, vai jūs varat to vienkāršot?Piemēram, ja jums ir zemes plakni par 4. metāla slāni, tad jums būtu tikai nepieciešams būt puse no jūsu slāņiem.

Vai arī, kā tika minēts iepriekš, ja materiāls ir tāds pats vai līdzīgs, Jums ir iespēja "apvienot" tos vienā dielektriskā slāņa.Kaut gan, man tas izklausās līdzīgi kā tas varbūt būtu jārisina 3D vidē.

Labu veiksmi!

 

[wangyufn]

"8 metāla slāņi, starp ik diviem metāla slāņiem, ir 4 Dielektriķu slāņi", izskatās, TSMC 0.13um RFCMOS.Man nestrādāja par šādu sarežģītu substrāts.Tomēr, es zinu daži draugi izmanto šo tehnoloģiju dažiem gadiem, un tie atbilst līdzīga problēma.Tajā laikā viņu risinājums ir izmantot kādu formulu, lai apvienotu 4 Dielektriķu slāņi stājas spēkā vienu.Es neesmu pārliecināts par to pareizību, tomēr jūs varat izmēģināt to.

Vēl viena lieta, ko es vēlos norādīt, ka, lai pārbaudītu solis, causeing problēma, pamatnes aprēķina, meshing, iekraušanas matrice vai atrisinātu?Es domāju, tas ir iekraušanas matricā, nogalināti savu laiku.Varbūt jums ir jāpārskata linuma kopsavilkumu, lai novērtētu nepieciešams atmiņas lielums.

Daži triki, ko min citi, ir ļoti noderīgs, piemēram, grunts metāla zemes plaknē.